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“数字式”系列贴片式麦克风在手机、MID领域大量应用

发布者:admin 发布时间:2012/10/26 阅读:2396次

数字式”系列SiSonic贴片式麦克风采用微机电(MEMS)麦克风技术,并提供各种封装尺寸,适用于对零部件密度要求严格的应用领域,例如

移动电话、数码相机和MP3播放器等。

与“模拟式”SiSonic麦克风相比,“数字式”SiSonic为脉冲密度调制(Pulse Density Modulation)产品,包含集成休眠模式,能够与立体声输入应

用兼容。这款麦克风简化了各种便携式电子产品的设计过程。数字式SiSonic的设计融合了相同的专利MEMS技术,这项技术已经在越来越多的

SiSonic产品系列中得到广泛应用。因此,数字式SiSonic可以采用标准的自动化选放设备进行装配,符合无铅要求,并且与行业标准的无铅焊接工

艺兼容(260℃下回流焊接达30s)。

SiSonic提供1.62.9V的标准使用电压范围,最大耗电量为500μA,适用于高温回流焊接制程,可在高达100下正常工作。

采用微机电(MEMS)麦克风技术,并提供各种封装尺寸,适用于对零部件密度要求严格的应用领域,例如

移动电话、数码相机和MP3播放器等。

与“模拟式”SiSonic麦克风相比,“数字式”SiSonic为脉冲密度调制(Pulse Density Modulation)产品,包含集成休眠模式,能够与立体声输入应

用兼容。这款麦克风简化了各种便携式电子产品的设计过程。数字式SiSonic的设计融合了相同的专利MEMS技术,这项技术已经在越来越多的

SiSonic产品系列中得到广泛应用。因此,数字式SiSonic可以采用标准的自动化选放设备进行装配,符合无铅要求,并且与行业标准的无铅焊接工

艺兼容(260℃下回流焊接达30s)。

SiSonic提供1.62.9V的标准使用电压范围,最大耗电量为500μA,适用于高温回流焊接制程,可在高达100下正常工作。

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